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企業(yè)新聞 行業(yè)資訊 產品速遞
2025. 11.06
突破動力電池檢測瓶頸:卓茂科技XB7100,以“零漏判”與全自動重塑質控標準
在動力鋰電池制造領域,傳統(tǒng)檢測設備在應對多層卷繞電芯時,常因成像噪點多、解析度不足而無法準確識別各層極片的對齊狀態(tài)。微觀缺陷的漏檢直接導致電池安全隱患,制約產品品質提升。針對上述挑戰(zhàn),卓茂科技推出專為動力鋰電池設計的全自動高速在線X射線檢測設備XB7100,以“零漏判、全自動、高精度、高效率”為核心優(yōu)勢,為行業(yè)提供可靠、高效的檢測解決方案。
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2025. 11.06
突破精密返修瓶頸:ZM-R9100重塑高效可靠返修新標準
卓茂科技 ZM-R9100 精密智能返修站,以非接觸除錫、微米級對位、獨立精準溫控等核心技術,兼顧安全防護與多場景兼容,適配數(shù)字化工廠需求,高效解決電子制造返修痛點。
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2025. 11.06
引領智造革新:卓茂科技ZM-XL6500B賦能精密電子產業(yè)高質量升級
針對電子制造行業(yè)產品的質控痛點,卓茂科技推出 ZM-XL6500B 在線式 X 射線檢測設備,以尖端成像與 AI 算法,實現(xiàn)精準、高效、可追溯的智能檢測,為工業(yè) 4.0 智能質控賦能。
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2025. 11.03
卓茂科技ZM-XC2000:實現(xiàn)SMT物料盤點效率與精準的雙重提升
在SMT生產與倉儲管理中,物料盤點是確保生產計劃準確、減少呆滯料的重要環(huán)節(jié)。然而,傳統(tǒng)人工點料方式往往面臨效率低、易出錯、人力成本高等痛點,尤其在元件尺寸日趨微型化、訂單切換頻繁的背景下,如何實現(xiàn)快速、精準的物料管理已成為企業(yè)提質增效的關鍵挑戰(zhàn)。卓茂科技ZM-XC2000 X射線在線自動點料機,正是為應對這一行業(yè)需求而推出的高效解決方案。該設備集自動上料、智能點料、讀碼貼標與數(shù)據(jù)交互于一體,助力企業(yè)實現(xiàn)物料盤點的自動化與智能化。
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2025. 11.03
從精密成像到智能判斷:卓茂科技X6600B,開啟工業(yè)質檢智能新篇章
在電子制造、半導體、汽車電子等行業(yè)中,產品的內部缺陷檢測一直是質量控制的關鍵環(huán)節(jié)。面對結構復雜、材質多樣或高密度元件,傳統(tǒng)檢測方式往往難以精準捕捉內部隱患,而部分高端檢測設備又存在操作復雜、效率不足或成本過高的問題。如何實現(xiàn)高效、精準且安全的無損檢測,成為許多企業(yè)面臨的共同挑戰(zhàn)。卓茂科技X6600B 通用型離線式精密微焦斑X射線檢測設備,正是為應對這些行業(yè)痛點而生。它不依賴浮夸的功能堆砌,而是以扎實的技術配置與人性化設計,為用戶提供穩(wěn)定、可靠的檢測支持。
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2025. 11.03
洞見微米,定義精準:卓茂科技XCT8500賦能電子制造無損檢測
在精密制造邁向微米甚至納米級的今天,如何無損地洞察產品內部每一個細微的缺陷,如何精準測量肉眼不可見的內部結構,成為提升產品質量與可靠性的關鍵。卓茂科技推出的XCT8500離線式工業(yè)CT/3D X射線檢測設備,具有高分辨率 、 高精度等特點,以亞微米級缺陷檢測能力和全方位的三維分析,為高端制造業(yè)賦予了前所未有的“透視”洞察力。
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2025. 10.18
卓茂科技ZM-R7880:革新電子返修工藝,高效精準一體解決方案
在電子制造與維修領域,傳統(tǒng)返修工藝常面臨操作繁瑣、溫度控制不穩(wěn)、對位精度不足、易損傷產品等痛點。 為應對這些挑戰(zhàn),卓茂科技推出ZM-R7880拆焊除錫一體返修設備,集除錫、拆卸、焊接功能于一體,以智能化、精準化設計提升返修效率與產品保護能力。
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2025. 10.18
小巧機身,智能洞察:卓茂科技X5600的多角度檢測方案
在精密制造與質量檢測中,微小器件內部缺陷的識別始終是一大挑戰(zhàn):傳統(tǒng)檢測方式因視角單一易導致漏檢,大型設備受空間限制難以靈活部署,復雜操作更影響批量檢測的效率,這些因素共同制約著研發(fā)進度與質量管控的有效性。 基于這些實際場景中的痛點,卓茂科技X5600 小型精密微焦斑X射線離線檢測設備,以緊湊設計、智能成像與多功能集成,為行業(yè)提供了可靠的解決方案。
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2025. 10.16
高效檢測,微焦透視,卓茂科技X6600 X射線離線檢測設備
在精密制造與電子制造領域,傳統(tǒng)檢測方式常面臨效率低、精度有限及過度依賴人員經驗等問題,難以應對復雜內部結構與微小缺陷的快速精準識別,影響產品質量與生產效率。 正基于此,卓茂科技X6600 X射線離線檢測設備應運而生。作為一款通用型離線式精密微焦斑X射線智能檢測系統(tǒng),卓茂科技X6600致力于為智能制造提供高分辨率、多角度、大面積的檢測支持,助力企業(yè)從容應對質量控制中的各類復雜需求。
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2025. 10.16
物料盤點新選擇:卓茂科技ZM-XC1000,以靈活小巧定義點料效率
在電子制造與倉儲中,SMD物料盤點長期面臨人工效率低、易出錯,以及大型設備占地多、部署不靈活的雙重困境,難以滿足現(xiàn)代生產對高效與靈活的需求。針對這些痛點,卓茂科技自主研發(fā)的ZM-XC1000離線點料機,以 “X 射線透視成像 + AI 深度學習算法” 為技術核心,更憑借小巧靈活的設計適配多樣倉庫場景,既解決點料精準高效問題,又打破空間限制,成為 SMD 物料管理的 “靈活幫手”。
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共22頁64條數(shù)據(jù)
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