在高端電子制造領(lǐng)域，BGA返修長期面臨精度、效率、可靠性三重挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)設(shè)備對位偏差易導(dǎo)致焊盤損傷，靜電防護(hù)不足引發(fā)芯片隱性故障，多溫區(qū)控溫不均造成虛焊/短路。此外，人工操作依賴經(jīng)驗(yàn)、缺乏數(shù)據(jù)追溯、大型板件適配性差等問題，嚴(yán)重制約企業(yè)生產(chǎn)效能與智能化升級。
卓茂科技推出ZM-R8650C智能BGA返修工作站，以全自動(dòng)、高精度、可追溯的解決方案，為高端電子制造提供強(qiáng)有力的返修保障。
高精度視覺對位與運(yùn)動(dòng)控制
搭載200萬像素高清工業(yè)攝像系統(tǒng)，配合自主視覺軟件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)糾偏與角度糾正，重復(fù)對位精度達(dá)±0.025mm。
采用工業(yè)PC與伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，X/Y/Z四軸龍門結(jié)構(gòu)搭配研磨大理石平臺(tái)，定位精度可達(dá)±0.01mm，確保微型元件與大型板件的精準(zhǔn)貼裝。
三溫區(qū)獨(dú)立閉環(huán)控溫
獨(dú)立編程控制的三個(gè)溫區(qū)設(shè)計(jì)，上部與下部溫區(qū)采用對流熱風(fēng)加熱，預(yù)熱區(qū)搭載德國進(jìn)口中波陶瓷紅外加熱板。高精度K型熱電偶配合動(dòng)態(tài)PID多回路閉環(huán)控制，實(shí)現(xiàn)±1℃溫度控制精度，確保焊接過程溫度曲線穩(wěn)定可控。
大型板件高效處理方案
ZM-R8650C以穩(wěn)定的性能與靈活的配置，廣泛適用于5G通訊板、服務(wù)器主板、汽車電子控制模塊等元件的返修需求。設(shè)備支持：
PCB尺寸：最大660x600mm，最小10x10mm
適用芯片：最大100x100mm，最小1x1mm
定位方式：L型槽和萬能夾具（可定制異形夾具）
內(nèi)置離子風(fēng)機(jī)與防靜電工作臺(tái)面，有效消除機(jī)板表面靜電，降低靜電損害風(fēng)險(xiǎn)，為敏感元件提供全流程保護(hù)。
智能制造數(shù)據(jù)集成
可選配MES系統(tǒng)對接功能，支持以S/N為追溯條件的溫度曲線分析、工藝參數(shù)記錄與生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理，實(shí)現(xiàn)返修過程全數(shù)據(jù)可追溯。
卓茂科技ZM-R8650C智能BGA返修工作站通過對精度、溫度、靜電防護(hù)等核心環(huán)節(jié)的技術(shù)突破，為電子制造企業(yè)提供從“問題解決”到“效率提升”的全流程支持，ZM-R8650C將成為企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本的關(guān)鍵設(shè)備，助力行業(yè)邁向更高精度的制造未來。
