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熱風+紅外+激光三重一體，BGA返修技術重大突破

傳統(tǒng)BGA返修設備往往依賴單一加熱方式：純熱風加熱易造成熱擴散損傷周邊微元件，純激光方案則難以處理較大尺寸芯片或需整體預熱的板卡。 在實際維修中，PCB組件日益復雜，芯片布局密集，熱敏感元件增多，如何精準、安全、高效地完成返修，成為行業(yè)普遍難題。

工業(yè)精密探傷：卓茂科技XD225 的高效解決方案

在汽車制造、航空航天、鑄件焊接等工業(yè)領域，精密工件內(nèi)部質(zhì)量檢測是保障生產(chǎn)安全與產(chǎn)品可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。但傳統(tǒng)檢測設備常受限于穿透能力弱、成像模糊、缺陷識別效率低、異形件檢測難等痛點，嚴重影響生產(chǎn)進度與質(zhì)量管控。 卓茂科技XD225智能X射線（DR）檢測系統(tǒng)，依托核心技術優(yōu)勢，針對性解決行業(yè)痛點，為工業(yè)無損檢測提供高效、精準的解決方案。

精準檢測，智造升級｜卓茂科技XC1000：不止點料，更筑牢電磁鐵芯質(zhì)量防線

在電子制造領域，電磁鐵芯廣泛應用于發(fā)熱器件、家電及新能源產(chǎn)品中，其內(nèi)部結構的完整性與裝配精度直接影響產(chǎn)品性能與壽命。傳統(tǒng)檢測方法多依賴人工目檢或接觸測量，效率低且難以識別內(nèi)部微米級瑕疵，常導致缺陷漏出、良率不穩(wěn)和售后風險加劇。 卓茂科技XC1000智能檢測系統(tǒng)不僅具備高效點料能力，更集成專業(yè)的電磁鐵芯偏移與斷裂檢測功能，依托微焦點X射線成像與AI算法，提供高精度、非接觸的質(zhì)量解決方案。

小而強大，洞察微毫｜卓茂科技X5600為精密制造而生

在電子制造與精密元器件領域，微小器件的內(nèi)部缺陷檢測一直面臨諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)檢測設備往往體積龐大、操作復雜，且難以實現(xiàn)多角度全面觀察，導致細微缺陷漏檢風險高。 卓茂科技X5600專為應對這些痛點設計，以緊湊結構、智能成像與靈活操作，為研發(fā)實驗室、品檢室等場景提供高效可靠的檢測支持。

卓茂X6600B：革新工業(yè)質(zhì)檢，精準透視復雜內(nèi)部缺陷

在電子制造、半導體封裝及汽車電子等領域，產(chǎn)品內(nèi)部結構的復雜化和器件微型化正不斷加大質(zhì)量檢測的難度。 傳統(tǒng)檢測手段難以應對高密度封裝、隱藏裂紋、透錫不良等缺陷，尤其在對厚材質(zhì)、多層基板進行無損成像時，常規(guī)設備往往穿透力不足、圖像模糊，導致漏檢率升高，嚴重影響產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)效率。 針對以上痛點，卓茂科技推出的X6600B離線式精密微焦斑X射線檢測設備，以高穿透、高分辨率與智能成像算法為核心，為企業(yè)提供了一站式高質(zhì)量檢測解決方案。