傳統(tǒng)BGA返修設備往往依賴單一加熱方式：純熱風加熱易造成熱擴散損傷周邊微元件，純激光方案則難以處理較大尺寸芯片或需整體預熱的板卡。
在實際維修中，PCB組件日益復雜，芯片布局密集，熱敏感元件增多，如何精準、安全、高效地完成返修，成為行業(yè)普遍難題。
三重加熱，協(xié)同作業(yè)
卓茂科技LA600創(chuàng)新性地將上部熱風、下部紅外發(fā)熱磚與激光局部加熱三大技術(shù)融于一體：
下部紅外+熱風聯(lián)合預熱，通過335mm×260mm大面積紅外發(fā)熱磚和上下獨立溫區(qū)熱風，對PCB和芯片進行整體均勻預熱；
激光精準微區(qū)控溫，相比傳統(tǒng)加熱方式，激光熱作用范圍可控性極強，有效避免熱擴散風險，顯著降低周邊及背部元器件的熱損傷概率，大大提升 BGA 返修的精準性與高效性。
全自動一體化流程
設備集自動拆卸、除錫、貼裝、焊接四大核心功能于一體，形成完整閉環(huán)工藝。
視覺對位后，設備可自動完成從無損拆卸、焊盤高效除錫與錫渣回收，到精準貼裝與可靠性焊接的全流程操作，大幅減少人工干預，提升作業(yè)效率與一致性，真正實現(xiàn)精密返修自動化。
高精度參數(shù)配置
設備配備500萬像素視覺系統(tǒng)，對位精度高達±0.025mm；8路測溫接口+K型熱電偶閉環(huán)控制，控溫精度達±1°C；
支持Gerber文件導入與無文件拼圖兩種路徑生成方式；適用芯片范圍廣（2x2mm~50x50mm），涵蓋絕大多數(shù)精密芯片返修場景。
一機多用，降本增效
卓茂科技LA600通過一臺設備集成多種返修工藝能力，用戶無需再根據(jù)不同產(chǎn)品采購多臺設備，既節(jié)約了成本，也降低了工藝切換與操作難度。
無論是微芯片激光返修還是常規(guī)BGA熱風拆焊，都能實現(xiàn)精準可控。
