在電子制造、半導(dǎo)體封裝、新能源及精密元器件等行業(yè)中，產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無損檢測一直是質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
面對BGA焊點隱藏缺陷、芯片內(nèi)部裂紋、元器件對位偏差等高精度檢測需求，傳統(tǒng)檢測手段往往存在圖像分辨率不足、效率低下、過度依賴人工、缺乏智能判讀等痛點，難以兼顧效率與準(zhǔn)確性，嚴(yán)重影響產(chǎn)線可靠性與標(biāo)準(zhǔn)化水平。
基于這樣的行業(yè)背景，卓茂科技X6600 X射線離線檢測設(shè)備應(yīng)運而生，它是一款高性價比通用型精密微焦斑智能檢測設(shè)備。該設(shè)備集高分辨率成像、多功能檢測平臺與智能圖像算法于一體，致力于為企業(yè)提供高性價比、穩(wěn)定可靠的離線X射線檢測解決方案，顯著提升質(zhì)量控制能力。
以核心技術(shù)應(yīng)對典型檢測挑戰(zhàn)：
高分辨率與大范圍成像兼得
設(shè)備搭載非晶硅平板探測器，具備1536×1536像素矩陣與5.8Lp/mm的空間分辨率，配合130mm×130mm的大視場，可實現(xiàn)2D，2.5D傾斜（60°），清晰呈現(xiàn)焊點內(nèi)部氣泡、芯片裂紋、線路斷線等多種缺陷，大幅減少漏判誤判。
智能算法實現(xiàn)自動缺陷識別
內(nèi)置自研AI檢測算法，可自動識別尺寸偏差、連錫、斷線、偏移等常見問題，并可針對客戶產(chǎn)品特點需求開發(fā)特定的軟件算法，有效應(yīng)對多品種、小批量的柔性生產(chǎn)需求。
全流程自動化提升檢測效率
支持CNC編程控制，可實現(xiàn)自由點或矩陣式批量檢測，配合自動居中、圖像自動跟隨功能，減少重復(fù)操作，并自動生成檢測報告。
全面防護(hù)，操作無憂：
卓茂科技X6600具備輻射劑量實時監(jiān)控、安全互鎖、閑置自動關(guān)源等多重防護(hù)機(jī)制，符合工業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)，確保操作人員與生產(chǎn)環(huán)境的安全。
廣泛適配多行業(yè)精密檢測：
從電子焊接質(zhì)量到半導(dǎo)體封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從新材料研發(fā)到微型元件生產(chǎn)，卓茂科技X6600憑借微焦點X射線源與大尺寸載物臺，可滿足多種離線檢測場景的需求，助力企業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量、標(biāo)準(zhǔn)化、智能化的質(zhì)檢流程。
卓茂科技X6600離線式精密X射線檢測設(shè)備以高分辨率成像、智能算法與靈活檢測能力，直面現(xiàn)代工業(yè)質(zhì)檢中對精度、效率與可靠性的核心需求。
