在電子制造領(lǐng)域，PCBA返修工藝面臨著多重挑戰(zhàn)：溫度控制精度不足導(dǎo)致元件損壞率居高不下，人工對位誤差影響修復(fù)良率，設(shè)備兼容性有限難以適應(yīng)多樣化的PCB規(guī)格，操作流程復(fù)雜制約生產(chǎn)效率。
卓茂科技ZM-R730A光學(xué)對位自動返修設(shè)備憑借高精度控制與智能化設(shè)計，為解決這些痛點提供了可靠選擇。
智能化操作設(shè)計，優(yōu)化生產(chǎn)效率
15英寸高清工業(yè)觸摸屏：直觀呈現(xiàn)工藝參數(shù)，支持多種操作模式切換，簡化復(fù)雜參數(shù)設(shè)置流程
可移動紅外溫區(qū)：570x435mm IR預(yù)熱區(qū)采用碳纖維紅外管加熱與耐高溫微晶面板保護，支持左右移動，特別適用于大型及不規(guī)則PCBA維修場景
自動接喂料系統(tǒng)：配合真空吸管實現(xiàn)芯片吸附自動化，減少人工干預(yù)，并具備負(fù)壓監(jiān)控及壓力保護裝置
精密溫控系統(tǒng)，保障焊接質(zhì)量
三溫區(qū)獨立控制：采用Panasonic PLC與高精度溫度控制模塊，配合K型熱電偶實現(xiàn)動態(tài)PID多回路閉環(huán)控制，溫度精度可達(dá)±1°C，有效減少超溫?fù)p壞風(fēng)險
智能曲線管理：每組溫度曲線可設(shè)置8段，能存儲100組溫度曲線，實時顯示/編輯曲線并自動分析，滿足多樣化焊接工藝需求
全面安全防護，保障生產(chǎn)安全
超溫保護報警：實時監(jiān)控溫度異常并自動預(yù)警，防止設(shè)備損壞與安全事故
軟件加密與防呆功能：有效減少誤操作導(dǎo)致的工藝錯誤，保障生產(chǎn)穩(wěn)定性
高精度光學(xué)對位，提升修復(fù)良率
200萬像素高清成像系統(tǒng)：搭配自動光學(xué)變焦激光紅點指示，實現(xiàn)±0.01mm對位精度，遠(yuǎn)超人工對位水平
靈活定位方案：V型槽與萬能夾具組合，兼容6x6mm至632x520mm的PCB尺寸，支持3x3mm至80x80mm芯片返修
卓茂科技ZM-R730A通過模塊化設(shè)計與數(shù)字化控制，將傳統(tǒng)返修工藝中的經(jīng)驗依賴轉(zhuǎn)化為標(biāo)準(zhǔn)化流程，幫助企業(yè)實現(xiàn)降本-提質(zhì)-增效的生產(chǎn)目標(biāo)。
