在精密電子制造與研發(fā)領(lǐng)域，內(nèi)部缺陷的精準檢測始終是一大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)檢測手段往往因影像重疊而難以清晰呈現(xiàn)BGA焊點、芯片內(nèi)部微裂紋等細微瑕疵；
大型檢測設(shè)備對場地要求苛刻，讓眾多實驗室與品控部門望而卻步；繁瑣的操作流程和固定的檢測角度，更導致了效率低下與檢測盲區(qū)的并存，制約了研發(fā)進度與質(zhì)量管控效能。
直面這些行業(yè)痛點，卓茂科技X5600 小型精密微焦斑X射線智能檢測設(shè)備應(yīng)運而生，以其“小而強大”的卓越性能，為您提供在辦公室、實驗室即可輕松部署的離線檢測解決方案。
精巧機身，釋放有限空間
卓茂科技X5600成功將強大的檢測能力凝練于緊湊的機身之中(L850xW1000xH1700mm)，無論是研發(fā)實驗室、緊湊型品檢室還是辦公室環(huán)境，它都能輕松融入，讓高效、精密的無損檢測隨時隨地進行。
多維透視，缺陷無處遁形
多角度透視，剝離重疊干擾：設(shè)備具備獨特的傾斜透視功能，當正面影像無法定論時，可調(diào)整角度進行觀測，有效剝離重疊結(jié)構(gòu)，讓隱藏的裂紋、虛焊缺陷一目了然。
360°全景觀察，大幅減少檢測盲區(qū)：搭載精密旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，可實現(xiàn)樣品360°旋轉(zhuǎn)拍照，獲取全方位的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息，助力實現(xiàn)更全面的評估與更精準的判斷。
智能成像，操作一目了然
高清畫質(zhì)，呈現(xiàn)清晰細節(jié)：核心采用微焦點射線源（焦點尺寸低至15μm）與智能軟件，化繁為簡，內(nèi)置自研智能檢測軟件與先進圖像算法，操作直觀。通過鼠標點擊即可快速定位，大幅降低學習門檻，提升單次檢測效率。
靈活拓展，應(yīng)對多樣需求
CNC自動檢測：支持多點陣列編程，可應(yīng)對小批量產(chǎn)品的快速自動檢測，提升重復性工作的效率與一致性。
進階CT分析：為滿足更高層次的分析需求，可選配錐束CT功能，實現(xiàn)對微小元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無損3D觀測與解析，助力深度研發(fā)與失效分析。
卓茂科技X5600 X射線離線檢測設(shè)備，不僅是微小精密器件無損檢測的優(yōu)選，更是助力企業(yè)提升研發(fā)效能、筑牢品質(zhì)防線的可靠伙伴。它將為您開啟一扇洞察微觀世界的新窗口，讓一切內(nèi)部隱患清晰浮現(xiàn)。
