針對(duì)電子制造行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)控痛點(diǎn)，卓茂科技推出 ZM-XL6500B 在線式 X 射線檢測(cè)設(shè)備，以尖端成像與 AI 算法，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、高效、可追溯的智能檢測(cè)，為工業(yè) 4.0 智能質(zhì)控賦能。
卓越性能與智能診斷于一體
卓茂科技ZM-XL6500B專為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)，集成了高精度機(jī)械平臺(tái)、卓越的X射線成像系統(tǒng)與前沿的AI智能算法，致力于在高速生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、高效、可追溯的全方位質(zhì)量監(jiān)控。
卓越的成像性能，洞悉微米世界
核心成像系統(tǒng)： 設(shè)備采用反射密封型微焦點(diǎn)射線源，管電壓覆蓋40-130KV，配合5~50μm的可調(diào)焦點(diǎn)尺寸，確保了卓越的圖像銳利度與穿透能力。
高性能探測(cè)器： 搭載1536 x 1536像素的非晶硅平板探測(cè)器，提供130mm x 130mm的大視場(chǎng)范圍，結(jié)合5.8Lp/mm的高分辨率，能夠清晰呈現(xiàn)材料密度的細(xì)微差別，為精準(zhǔn)判定奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
AI智能算法，定義檢測(cè)新范式
精準(zhǔn)缺陷識(shí)別： 內(nèi)嵌基于深度學(xué)習(xí)的AI檢測(cè)算法，能夠穩(wěn)定、可靠地自動(dòng)識(shí)別并標(biāo)記氣泡、少錫、連焊等多種常見焊接缺陷，顯著降低對(duì)操作人員經(jīng)驗(yàn)的依賴，提升判定的客觀性與一致性。
可定制的檢測(cè)模型： 支持根據(jù)用戶特定的產(chǎn)品工藝標(biāo)準(zhǔn)定制化訓(xùn)練AI模型，使設(shè)備能夠快速適應(yīng)新產(chǎn)品、新缺陷，賦予生產(chǎn)線前所未有的質(zhì)量適應(yīng)性與控制力。
高效的在線自動(dòng)化與便捷操作
快速編程與部署： 通過向?qū)綑z測(cè)模板編輯功能，極大簡(jiǎn)化了檢測(cè)程序的創(chuàng)建與調(diào)試流程，縮短產(chǎn)品換線時(shí)間，快速響應(yīng)柔性生產(chǎn)需求。
在線全自動(dòng)檢測(cè)： 設(shè)備設(shè)計(jì)充分考量產(chǎn)線集成需求，配備510mm x 600mm大尺寸載物臺(tái)，可高效對(duì)接自動(dòng)化流水線，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子半導(dǎo)體、SMT/PCB組件、IGBT模塊、LED等產(chǎn)品的在線自動(dòng)檢測(cè)。
構(gòu)建數(shù)字化質(zhì)量閉環(huán)
全流程數(shù)據(jù)溯源： 具備條碼自動(dòng)識(shí)別功能，信息關(guān)聯(lián)檢測(cè)結(jié)果。支持與MES等制造執(zhí)行系統(tǒng)無縫對(duì)接，為生產(chǎn)質(zhì)量大數(shù)據(jù)分析、工藝優(yōu)化及產(chǎn)品全生命周期追溯提供完整數(shù)據(jù)鏈。
卓茂科技ZM-XL6500B在線式X射線自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，不僅是一款高性能的檢測(cè)儀器，更是企業(yè)邁向“工業(yè)4.0”智能質(zhì)控的關(guān)鍵一環(huán)。它通過將無損檢測(cè)技術(shù)與人工智能深度融合，助力企業(yè)突破品質(zhì)瓶頸，構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壁壘。
