在精密制造邁向微米甚至納米級(jí)的今天，如何無(wú)損地洞察產(chǎn)品內(nèi)部每一個(gè)細(xì)微的缺陷，如何精準(zhǔn)測(cè)量肉眼不可見(jiàn)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，成為提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵。
卓茂科技推出的XCT8500離線式工業(yè)CT/3D X射線檢測(cè)設(shè)備，具有高分辨率 、 高精度等特點(diǎn)，以亞微米級(jí)缺陷檢測(cè)能力和全方位的三維分析，為高端制造業(yè)賦予了前所未有的“透視”洞察力。
三維重建與全面分析
傳統(tǒng)的二維X射線難以展現(xiàn)復(fù)雜的三維空間關(guān)系。XCT8500具備強(qiáng)大的CT掃描功能，支持平面CT與錐束CT兩種模式，可實(shí)現(xiàn)樣品360°旋轉(zhuǎn)掃描，從任意視角觀察產(chǎn)品內(nèi)部狀態(tài)，配合專業(yè)的三維可視化分析軟件，清晰呈現(xiàn)樣品內(nèi)部缺陷。
洞察入微，定義檢測(cè)新標(biāo)準(zhǔn)
卓茂科技XCT8500的核心優(yōu)勢(shì)在于其極高的檢測(cè)精度與分辨率。設(shè)備采用開(kāi)放式微焦點(diǎn)射線源，微焦點(diǎn)尺寸達(dá)2μm，結(jié)合最高2000X的幾何放大倍率，能夠清晰呈現(xiàn)樣品內(nèi)部微米級(jí)的孔隙、裂紋、夾雜等缺陷。
智能高效，賦能智慧質(zhì)控
面對(duì)繁重的檢測(cè)任務(wù)，效率與智能化至關(guān)重要。XCT8500搭載創(chuàng)新自研的智能檢測(cè)軟件，具備以下亮點(diǎn)：
向?qū)娇焖倬幊蹋汉?jiǎn)化檢測(cè)流程設(shè)置，大幅提升編程效率，輕松應(yīng)對(duì)重復(fù)性檢測(cè)任務(wù)。
AI算法定制：可根據(jù)用戶特定的缺陷特征，定制開(kāi)發(fā)AI智能檢測(cè)算法，實(shí)現(xiàn)缺陷的自動(dòng)識(shí)別與分類，減少人為誤判。
數(shù)據(jù)無(wú)縫追溯：支持掃碼溯源，條碼信息關(guān)聯(lián)檢測(cè)結(jié)果，并能與MES系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳與生產(chǎn)看板反饋，構(gòu)建完整的質(zhì)量追溯閉環(huán)。
超分與圖像增強(qiáng)：通過(guò)先進(jìn)的圖像處理算法和超分辨率技術(shù)，進(jìn)一步提升圖像質(zhì)量，突出缺陷特征。
應(yīng)用廣泛，護(hù)航高端制造
卓茂科技XCT8500憑借其亞微米級(jí)的缺陷檢測(cè)與三維分析能力，在多個(gè)高精尖領(lǐng)域扮演著不可替代的角色：
SMT/電子制造：精準(zhǔn)檢測(cè)PCB/PCBA上如BGA、LGA、QFN/QFP、THT/PTH等各類焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷，精準(zhǔn)評(píng)估透錫率與連通性能。
半導(dǎo)體封裝：深入解析晶圓與集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，包括芯片焊接連接、3D IC接線以及MEMS/MOEMS 等精密器件的微觀特征。
更多場(chǎng)景應(yīng)用：嚴(yán)格把關(guān)傳感器、繼電器、保險(xiǎn)絲等關(guān)鍵安全部件的內(nèi)部焊接質(zhì)量與結(jié)構(gòu)完整性，汽車(chē)電子微控制器（透錫率與連通性能） ，確保其可靠性。
廣泛應(yīng)用于其他材料分析、工藝優(yōu)化及科研分析場(chǎng)景，為研發(fā)與生產(chǎn)提供詳盡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)支撐。
卓茂科技XCT8500工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備不僅是檢測(cè)工具，更是驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品質(zhì)量升級(jí)和工藝優(yōu)化的核心引擎。
它以亞微米級(jí)的洞察力、智能化的檢測(cè)流程和全面的三維分析能力，助力企業(yè)在微觀世界中把握品質(zhì)命脈，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)影像，為卓越品質(zhì)護(hù)航。
