在電子制造與維修領(lǐng)域，傳統(tǒng)返修工藝常面臨操作繁瑣、溫度控制不穩(wěn)、對位精度不足、易損傷產(chǎn)品等痛點(diǎn)。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，卓茂科技推出ZM-R7880拆焊除錫一體返修設(shè)備，集除錫、拆卸、焊接功能于一體，以智能化、精準(zhǔn)化設(shè)計(jì)提升返修效率與產(chǎn)品保護(hù)能力。
精準(zhǔn)除錫不接觸
傳統(tǒng)除錫操作易因接觸不當(dāng)導(dǎo)致焊盤或元件損傷。卓茂科技ZM-R7880采用非接觸式真空除錫系統(tǒng)，通過真空流量實(shí)時(shí)反饋，自動調(diào)整除錫頭高度，確保與產(chǎn)品間保持安全間隙。這一設(shè)計(jì)有效減少了物理接觸帶來的風(fēng)險(xiǎn)，特別適用于高密度、高價(jià)值PCB板的返修作業(yè)。
閉環(huán)控溫，溫度更穩(wěn)定
溫度波動是影響返修質(zhì)量的關(guān)鍵因素。卓茂科技ZM-R7880配置紅外預(yù)熱、拆焊熱風(fēng)加熱和除錫加熱三大系統(tǒng)，均采用閉環(huán)控溫技術(shù)，溫度精準(zhǔn)范圍±3°C，過沖與波動不超過5°C。穩(wěn)定的溫控有效減少因溫度不均造成的元件損壞或焊接不良，適用于多種敏感元器件操作。
快速編程，簡化操作流程
針對多品種、小批量的返修需求，卓茂科技R7880支持多組配方存儲與一鍵調(diào)用，簡化重復(fù)設(shè)置。除錫路線支持CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入與CCD視覺拼圖輔助設(shè)置兩種方式，即使無CAD文件的產(chǎn)品，也可通過拍照規(guī)劃除錫區(qū)域，大幅減少編程時(shí)間，適應(yīng)快速轉(zhuǎn)產(chǎn)需求。
溫度曲線記錄，支持工藝優(yōu)化
設(shè)備內(nèi)置溫度曲線分析功能，可同時(shí)顯示10段溫度曲線，并自動記錄每次加熱數(shù)據(jù)。用戶可通過歷史曲線查閱與對比，為工藝改進(jìn)提供依據(jù)，助力生產(chǎn)過程的標(biāo)準(zhǔn)化與追溯。
視覺對位，精度有保障
設(shè)備配備上下200W高清相機(jī)視覺對位系統(tǒng)，能夠精確定位元件與焊點(diǎn)，保障貼裝與除錫精度。CCD系統(tǒng)還可輔助完成復(fù)雜區(qū)域的路徑規(guī)劃，提升返修一致性與良品率。
廣泛適用，參數(shù)全面
卓茂科技R7880適用于各類PCB板返修，最大支持450mm×360mm板尺寸，器件處理范圍涵蓋2mm×2mm至60mm×60mm。設(shè)備集成上下溫區(qū)控溫、XYZR軸驅(qū)動與19寸高清顯示系統(tǒng)，可選配外置監(jiān)控相機(jī)，滿足實(shí)時(shí)監(jiān)控與高精度作業(yè)需求。
卓茂科技R7880以一體化設(shè)計(jì)與智能化功能，直擊電子返修中的精度、效率與安全性痛點(diǎn)。其非接觸除錫、閉環(huán)控溫、視覺對位與快速編程等特點(diǎn)，為電子制造與維修企業(yè)提供了可靠、高效的解決方案，助力用戶提升工藝水平與產(chǎn)品質(zhì)量。
