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公司介紹
工業(yè)X射線檢測(cè)設(shè)備
新能源鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備
3D/CT X射線檢測(cè)設(shè)備
工業(yè)X射線智能檢測(cè)與芯片焊接技術(shù) 引領(lǐng)者
X-Ray智能檢測(cè)設(shè)備

融合成像技術(shù)、圖片處理技術(shù)、AI算法和檢測(cè)算法等技術(shù),卓茂科技X-Ray檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域廣、檢測(cè)精度高、檢測(cè)效率高等特點(diǎn),應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電子制造集成電路、半導(dǎo)體、新能源鋰電池等多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。


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X-Ray智能檢測(cè)設(shè)備
X-Ray智能點(diǎn)料機(jī)

卓茂科技20年產(chǎn)品技術(shù)迭代和行業(yè)服務(wù)Know-how沉淀,大數(shù)據(jù)已收錄超過6000萬種物料信息,涵蓋全球超過98.7%的器件。卓茂科技X-Ray點(diǎn)料機(jī)國內(nèi)市場(chǎng)占有率處于龍頭位置,點(diǎn)料速度、精度、可靠性等性能指標(biāo)均遙遙領(lǐng)先。

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X-Ray智能點(diǎn)料機(jī)
多功能BGA返修設(shè)備

提供智能BGA芯片返修設(shè)備、自動(dòng)除錫設(shè)備、自動(dòng)植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備等整體解決方案,實(shí)現(xiàn)BGA芯片封裝植球制程中各類缺陷的在線式、全自動(dòng)、單點(diǎn)返修,應(yīng)用范圍覆蓋半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品制造、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件等多個(gè)領(lǐng)域。


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多功能BGA返修設(shè)備
3C電子工裝治具系列

3C電子拆卸壓合設(shè)備系列,涵蓋輔助拆卸加熱平臺(tái)、自動(dòng)化拆卸平臺(tái)、自動(dòng)化拆卸壓合設(shè)備等。以及電子制程工具及耗材系列。

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3C電子工裝治具系列
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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
SMT智能點(diǎn)料解決方案

卓茂科技針對(duì)SMT客戶創(chuàng)新開發(fā)的一個(gè)基于X射線點(diǎn)料的EIDSTM生態(tài)型圖像數(shù)據(jù)庫,通過強(qiáng)大的圖像數(shù)據(jù)算法保證客戶的檢測(cè)效率與精確性,產(chǎn)品包括離線式、在線式和高速X-Ray智能點(diǎn)料機(jī)。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
電子制造解決方案

為客戶提供了一個(gè)靈活且廣泛應(yīng)用的X-Ray在線自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)。搭載創(chuàng)新自研智能檢測(cè)軟件及AI檢測(cè)算法,廣泛適用于SMT、PCBA組件、LED以及消費(fèi)電子、精密結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品的全量自動(dòng)檢測(cè)。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
新能源鋰電池解決方案

專為新能源鋰X-Ray檢測(cè)創(chuàng)新研發(fā)“一種DBFTM高動(dòng)態(tài)多融合濾波AI技術(shù)”,自主開發(fā)出包括離線式、在線式,2D、3D/CT等多種智能檢測(cè)機(jī)型,實(shí)現(xiàn)對(duì)鋰電池生產(chǎn)過程中的極片對(duì)齊度、極片數(shù)量錯(cuò)誤、極片褶皺、極耳焊接質(zhì)量等常見缺陷類型的工藝檢測(cè),廣泛應(yīng)用于動(dòng)力類電池(包括卷繞型、疊片型)、消費(fèi)類電池、儲(chǔ)能類電池內(nèi)部缺陷的影像檢測(cè)。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
集成電路半導(dǎo)體解決方案

基于X射線穿透物體并在不同角度進(jìn)行掃描,?通過收集大量的斷層圖像數(shù)據(jù),?采用重建算法生成具有高分辨率的三維模型。?這些三維模型能夠提供關(guān)于物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)、?缺陷和組裝狀態(tài)等信息。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
汽車電子解決方案

針對(duì)汽車電子智能檢測(cè)推出高端X射線自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,其具有穿透力強(qiáng)、高放大倍率、檢測(cè)區(qū)域大、高質(zhì)量成像等特點(diǎn),適用于高品質(zhì)要求汽車電源管理控制組件(MCU/ECU/IGBT)和功率器件的智能檢測(cè),助力保障車規(guī)級(jí)產(chǎn)品質(zhì)量與安全。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
工業(yè)精密鑄件解決方案

創(chuàng)新研發(fā)推出X-Ray NDT檢測(cè)設(shè)備,可360度任意角度檢測(cè),搭載創(chuàng)新自研智能檢測(cè)軟件,具備測(cè)量尺寸、自編程步進(jìn)檢測(cè)等功能,適用于鋁鑄件、鐵鑄件、汽車零部件、五金制品、耐火材料等無損檢測(cè)。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
多功能BGA返修解決方案

不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品改進(jìn),以適應(yīng)快速發(fā)展的集成電路及電子制造行業(yè)需求,應(yīng)用范圍覆蓋半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品制造、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件等多個(gè)領(lǐng)域,提供智能BGA芯片返修設(shè)備、自動(dòng)除錫設(shè)備、自動(dòng)植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備等整體解決方案,在國內(nèi)BGA芯片焊接返修設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)份額處于領(lǐng)先位置。

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SMT智能點(diǎn)料解決方案
電子制造解決方案
新能源鋰電池解決方案
集成電路半導(dǎo)體解決方案
汽車電子解決方案
工業(yè)精密鑄件解決方案
多功能BGA返修解決方案
客戶至上 誠信共贏 協(xié)同創(chuàng)新 追求卓越
打造持續(xù)百年的智能化裝備領(lǐng)軍企業(yè)
2005
成立
60000
生產(chǎn)基地
300 +
知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利
35 %
研發(fā)人員占比
10 %
研發(fā)投入占比

深圳市卓茂科技有限公司成立于2005年,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。公司深耕行業(yè)20余年,長期致力于為電子制造、集成電路、半導(dǎo)體、新能源電池、工業(yè)鑄焊件等行業(yè)提供先進(jìn)的工業(yè)CT、X射線檢測(cè)設(shè)備、AOI/SPI、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、智能BGA返修設(shè)備。

精彩瞬間,盡在卓茂科技
2025-11-06
突破動(dòng)力電池檢測(cè)瓶頸:卓茂科技XB7100,以“零漏判”與全自動(dòng)重塑質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)
在動(dòng)力鋰電池制造領(lǐng)域,傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備在應(yīng)對(duì)多層卷繞電芯時(shí),常因成像噪點(diǎn)多、解析度不足而無法準(zhǔn)確識(shí)別各層極片的對(duì)齊狀態(tài)。微觀缺陷的漏檢直接導(dǎo)致電池安全隱患,制約產(chǎn)品品質(zhì)提升。針對(duì)上述挑戰(zhàn),卓茂科技推出專為動(dòng)力鋰電池設(shè)計(jì)的全自動(dòng)高速在線X射線檢測(cè)設(shè)備XB7100,以“零漏判、全自動(dòng)、高精度、高效率”為核心優(yōu)勢(shì),為行業(yè)提供可靠、高效的檢測(cè)解決方案。
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2025-11-06
突破精密返修瓶頸:ZM-R9100重塑高效可靠返修新標(biāo)準(zhǔn)
卓茂科技 ZM-R9100 精密智能返修站,以非接觸除錫、微米級(jí)對(duì)位、獨(dú)立精準(zhǔn)溫控等核心技術(shù),兼顧安全防護(hù)與多場(chǎng)景兼容,適配數(shù)字化工廠需求,高效解決電子制造返修痛點(diǎn)。
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2025-11-06
引領(lǐng)智造革新:卓茂科技ZM-XL6500B賦能精密電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級(jí)
針對(duì)電子制造行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)控痛點(diǎn),卓茂科技推出 ZM-XL6500B 在線式 X 射線檢測(cè)設(shè)備,以尖端成像與 AI 算法,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、高效、可追溯的智能檢測(cè),為工業(yè) 4.0 智能質(zhì)控賦能。
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2025-11-03
卓茂科技 Nepcon Asia 2025 展會(huì)圓滿收官:創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)引爆電子智造行業(yè)熱潮
2025年10月28日-30日,“NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)”圓滿收官。在這場(chǎng)電子制造行業(yè)的盛會(huì)中,卓茂科技攜多款產(chǎn)品重磅亮相,為現(xiàn)場(chǎng)觀眾呈現(xiàn)了電子技術(shù)領(lǐng)域的最新產(chǎn)品與行業(yè)解決方案。
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2025-11-03
聚焦深圳Nepcon亞洲電子展!卓茂科技在這里等您!
秋意漸濃,深圳灣畔再迎科技盛宴。10月28日,2025年亞洲電子展(Nepcon Asia) 在深圳國際會(huì)展中心盛大啟幕!作為全球電子制造領(lǐng)域的焦點(diǎn)舞臺(tái),本次展會(huì)匯聚了眾多行業(yè)翹楚與前沿科技。卓茂科技,作為深耕電子制造檢測(cè)與焊接領(lǐng)域的技術(shù)驅(qū)動(dòng)者,攜多款熱門產(chǎn)品與前沿技術(shù)解決方案驚艷亮相,成為展會(huì)中一道亮麗的風(fēng)景線。
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2025-11-03
卓茂科技ZM-XC2000:實(shí)現(xiàn)SMT物料盤點(diǎn)效率與精準(zhǔn)的雙重提升
在SMT生產(chǎn)與倉儲(chǔ)管理中,物料盤點(diǎn)是確保生產(chǎn)計(jì)劃準(zhǔn)確、減少呆滯料的重要環(huán)節(jié)。然而,傳統(tǒng)人工點(diǎn)料方式往往面臨效率低、易出錯(cuò)、人力成本高等痛點(diǎn),尤其在元件尺寸日趨微型化、訂單切換頻繁的背景下,如何實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的物料管理已成為企業(yè)提質(zhì)增效的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。卓茂科技ZM-XC2000 X射線在線自動(dòng)點(diǎn)料機(jī),正是為應(yīng)對(duì)這一行業(yè)需求而推出的高效解決方案。該設(shè)備集自動(dòng)上料、智能點(diǎn)料、讀碼貼標(biāo)與數(shù)據(jù)交互于一體,助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)物料盤點(diǎn)的自動(dòng)化與智能化。
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2025-11-03
從精密成像到智能判斷:卓茂科技X6600B,開啟工業(yè)質(zhì)檢智能新篇章
在電子制造、半導(dǎo)體、汽車電子等行業(yè)中,產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷檢測(cè)一直是質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。面對(duì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、材質(zhì)多樣或高密度元件,傳統(tǒng)檢測(cè)方式往往難以精準(zhǔn)捕捉內(nèi)部隱患,而部分高端檢測(cè)設(shè)備又存在操作復(fù)雜、效率不足或成本過高的問題。如何實(shí)現(xiàn)高效、精準(zhǔn)且安全的無損檢測(cè),成為許多企業(yè)面臨的共同挑戰(zhàn)。卓茂科技X6600B 通用型離線式精密微焦斑X射線檢測(cè)設(shè)備,正是為應(yīng)對(duì)這些行業(yè)痛點(diǎn)而生。它不依賴浮夸的功能堆砌,而是以扎實(shí)的技術(shù)配置與人性化設(shè)計(jì),為用戶提供穩(wěn)定、可靠的檢測(cè)支持。
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2025-11-03
洞見微米,定義精準(zhǔn):卓茂科技XCT8500賦能電子制造無損檢測(cè)
在精密制造邁向微米甚至納米級(jí)的今天,如何無損地洞察產(chǎn)品內(nèi)部每一個(gè)細(xì)微的缺陷,如何精準(zhǔn)測(cè)量肉眼不可見的內(nèi)部結(jié)構(gòu),成為提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵。卓茂科技推出的XCT8500離線式工業(yè)CT/3D X射線檢測(cè)設(shè)備,具有高分辨率 、 高精度等特點(diǎn),以亞微米級(jí)缺陷檢測(cè)能力和全方位的三維分析,為高端制造業(yè)賦予了前所未有的“透視”洞察力。
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2025-10-18
卓茂科技ZM-R7880:革新電子返修工藝,高效精準(zhǔn)一體解決方案
在電子制造與維修領(lǐng)域,傳統(tǒng)返修工藝常面臨操作繁瑣、溫度控制不穩(wěn)、對(duì)位精度不足、易損傷產(chǎn)品等痛點(diǎn)。 為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),卓茂科技推出ZM-R7880拆焊除錫一體返修設(shè)備,集除錫、拆卸、焊接功能于一體,以智能化、精準(zhǔn)化設(shè)計(jì)提升返修效率與產(chǎn)品保護(hù)能力。
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2025-10-18
小巧機(jī)身,智能洞察:卓茂科技X5600的多角度檢測(cè)方案
在精密制造與質(zhì)量檢測(cè)中,微小器件內(nèi)部缺陷的識(shí)別始終是一大挑戰(zhàn):傳統(tǒng)檢測(cè)方式因視角單一易導(dǎo)致漏檢,大型設(shè)備受空間限制難以靈活部署,復(fù)雜操作更影響批量檢測(cè)的效率,這些因素共同制約著研發(fā)進(jìn)度與質(zhì)量管控的有效性。 基于這些實(shí)際場(chǎng)景中的痛點(diǎn),卓茂科技X5600 小型精密微焦斑X射線離線檢測(cè)設(shè)備,以緊湊設(shè)計(jì)、智能成像與多功能集成,為行業(yè)提供了可靠的解決方案。
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2025-10-17
簡述X-Ray無損檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用
X-Ray 無損檢測(cè)是一種基于 X 射線穿透特性的非破壞性檢測(cè)技術(shù),通過 X 射線穿透物體時(shí)的衰減差異生成內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像,從而識(shí)別材料內(nèi)部的缺陷、裂紋、氣孔等問題。其核心原理是利用 X 射線管產(chǎn)生高能射線,穿透被檢測(cè)物體后,由探測(cè)器捕捉射線強(qiáng)度分布,再通過數(shù)字成像技術(shù)轉(zhuǎn)化為可視化圖像。
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2025-10-16
高效檢測(cè),微焦透視,卓茂科技X6600 X射線離線檢測(cè)設(shè)備
在精密制造與電子制造領(lǐng)域,傳統(tǒng)檢測(cè)方式常面臨效率低、精度有限及過度依賴人員經(jīng)驗(yàn)等問題,難以應(yīng)對(duì)復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)與微小缺陷的快速精準(zhǔn)識(shí)別,影響產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。 正基于此,卓茂科技X6600 X射線離線檢測(cè)設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。作為一款通用型離線式精密微焦斑X射線智能檢測(cè)系統(tǒng),卓茂科技X6600致力于為智能制造提供高分辨率、多角度、大面積的檢測(cè)支持,助力企業(yè)從容應(yīng)對(duì)質(zhì)量控制中的各類復(fù)雜需求。
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2025-10-16
物料盤點(diǎn)新選擇:卓茂科技ZM-XC1000,以靈活小巧定義點(diǎn)料效率
在電子制造與倉儲(chǔ)中,SMD物料盤點(diǎn)長期面臨人工效率低、易出錯(cuò),以及大型設(shè)備占地多、部署不靈活的雙重困境,難以滿足現(xiàn)代生產(chǎn)對(duì)高效與靈活的需求。針對(duì)這些痛點(diǎn),卓茂科技自主研發(fā)的ZM-XC1000離線點(diǎn)料機(jī),以 “X 射線透視成像 + AI 深度學(xué)習(xí)算法” 為技術(shù)核心,更憑借小巧靈活的設(shè)計(jì)適配多樣倉庫場(chǎng)景,既解決點(diǎn)料精準(zhǔn)高效問題,又打破空間限制,成為 SMD 物料管理的 “靈活幫手”。
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2025-09-30
X-ray檢測(cè)設(shè)備適用于SMT生產(chǎn)線作業(yè)嗎?
在SMT生產(chǎn)線中,電子元件越來越小、焊點(diǎn)越來越密集,很多問題用眼睛或普通設(shè)備根本看不見。X射線檢測(cè)設(shè)備就像“透視眼”,能穿透元件和電路板,解決這些隱藏的質(zhì)量難題,主要用在三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié):
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2025-09-26
重慶卓茂開業(yè)暨西南產(chǎn)品展示中心啟用
9 月 20 日,重慶卓茂開業(yè)慶典暨西南產(chǎn)品展示中心啟用儀式在重慶融匯國際酒店會(huì)議中心舉行。深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)企業(yè)代表、高校及金融機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人齊聚現(xiàn)場(chǎng),共赴深渝產(chǎn)業(yè)協(xié)同盛會(huì),見證卓茂科技西南布局關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。?
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2025-08-29
聚力智造,完美收官|(zhì)卓茂科技2025深圳智博會(huì)精彩回顧
2025年8月27日-29日,第九屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第十二屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì),在深圳國際會(huì)展中心(寶安館)圓滿落幕。卓茂科技攜X射線檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)CT、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、智能BGA返修設(shè)備等系列產(chǎn)品亮相智博會(huì),在這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)上,卓茂科技不僅展現(xiàn)了獨(dú)特的品牌魅力,更以卓越的產(chǎn)品和專業(yè)的服務(wù),贏得了廣泛贊譽(yù),吸引廣泛關(guān)注。
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2025-08-29
寶安區(qū)領(lǐng)導(dǎo)走訪卓茂科技,政企合力打造高層次人才引進(jìn)新渠道
8月27日下午,寶安區(qū)委常委、統(tǒng)戰(zhàn)部部長衛(wèi)樹強(qiáng),率領(lǐng)區(qū)人才工作局副局長崔浩、人力資源局黨組成員/副局長林莉 、工商聯(lián)黨組成員/專職副主席丁潔及福永街道黨工委委員楊振走訪卓茂科技,針對(duì)企業(yè)高層次人才需求現(xiàn)場(chǎng)辦公,提出“外部引進(jìn)+內(nèi)部培養(yǎng)”雙輪驅(qū)動(dòng)機(jī)制,為卓茂科技的創(chuàng)新發(fā)展,人才梯隊(duì)的建設(shè)提出了諸多寶貴意見。
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2025-08-27
卓茂科技@ 2025深圳智博會(huì) | 首日展訊
2025年8月27日,第九屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第十二屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì),在深圳國際會(huì)展中心(寶安館)盛大啟幕。以“智能改變未來·產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”為核心,這場(chǎng)盛會(huì)聚焦行業(yè)目光,而卓茂科技攜全系列智能檢測(cè)設(shè)備亮相13號(hào)館13A105展位,首日便憑實(shí)力成為焦點(diǎn)。
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2024-08-17
X-Ray在線檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品?
X-Ray多層電路板適用于多層電路板(PCB),電路板組裝(PCBA),鋰電池、半導(dǎo)體包裝、汽車工業(yè)等。對(duì)包裝后內(nèi)部物體的位置進(jìn)行透視觀察和測(cè)量,發(fā)現(xiàn)問題,確定是否合格,觀察內(nèi)部情況。
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2024-07-22
X-Ray檢測(cè)設(shè)備會(huì)影響人體健康嗎?
X-Ray檢測(cè)設(shè)備在國內(nèi)工業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛,所以很多人問X-Ray檢測(cè)設(shè)備輻射是否大,是否會(huì)威脅到健康,讓我們來看看~
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2024-06-25
X-Ray檢測(cè)技術(shù)在芯片測(cè)試中的應(yīng)用
在這個(gè)階段,市場(chǎng)只關(guān)心我們是否能制造芯片。但隨著芯片產(chǎn)業(yè)的成熟,市場(chǎng)未來的關(guān)注點(diǎn)勢(shì)必會(huì)調(diào)整至我們能不能高效的制造芯片。
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2025-11-03
卓茂科技 Nepcon Asia 2025 展會(huì)圓滿收官:創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)引爆電子智造行業(yè)熱潮
2025年10月28日-30日,“NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)”圓滿收官。在這場(chǎng)電子制造行業(yè)的盛會(huì)中,卓茂科技攜多款產(chǎn)品重磅亮相,為現(xiàn)場(chǎng)觀眾呈現(xiàn)了電子技術(shù)領(lǐng)域的最新產(chǎn)品與行業(yè)解決方案。
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2025-11-03
聚焦深圳Nepcon亞洲電子展!卓茂科技在這里等您!
秋意漸濃,深圳灣畔再迎科技盛宴。10月28日,2025年亞洲電子展(Nepcon Asia) 在深圳國際會(huì)展中心盛大啟幕!作為全球電子制造領(lǐng)域的焦點(diǎn)舞臺(tái),本次展會(huì)匯聚了眾多行業(yè)翹楚與前沿科技。卓茂科技,作為深耕電子制造檢測(cè)與焊接領(lǐng)域的技術(shù)驅(qū)動(dòng)者,攜多款熱門產(chǎn)品與前沿技術(shù)解決方案驚艷亮相,成為展會(huì)中一道亮麗的風(fēng)景線。
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2025-09-26
重慶卓茂開業(yè)暨西南產(chǎn)品展示中心啟用
9 月 20 日,重慶卓茂開業(yè)慶典暨西南產(chǎn)品展示中心啟用儀式在重慶融匯國際酒店會(huì)議中心舉行。深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)企業(yè)代表、高校及金融機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人齊聚現(xiàn)場(chǎng),共赴深渝產(chǎn)業(yè)協(xié)同盛會(huì),見證卓茂科技西南布局關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。?
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2025-08-29
聚力智造,完美收官|(zhì)卓茂科技2025深圳智博會(huì)精彩回顧
2025年8月27日-29日,第九屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第十二屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì),在深圳國際會(huì)展中心(寶安館)圓滿落幕。卓茂科技攜X射線檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)CT、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、智能BGA返修設(shè)備等系列產(chǎn)品亮相智博會(huì),在這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)上,卓茂科技不僅展現(xiàn)了獨(dú)特的品牌魅力,更以卓越的產(chǎn)品和專業(yè)的服務(wù),贏得了廣泛贊譽(yù),吸引廣泛關(guān)注。
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2025-08-29
寶安區(qū)領(lǐng)導(dǎo)走訪卓茂科技,政企合力打造高層次人才引進(jìn)新渠道
8月27日下午,寶安區(qū)委常委、統(tǒng)戰(zhàn)部部長衛(wèi)樹強(qiáng),率領(lǐng)區(qū)人才工作局副局長崔浩、人力資源局黨組成員/副局長林莉 、工商聯(lián)黨組成員/專職副主席丁潔及福永街道黨工委委員楊振走訪卓茂科技,針對(duì)企業(yè)高層次人才需求現(xiàn)場(chǎng)辦公,提出“外部引進(jìn)+內(nèi)部培養(yǎng)”雙輪驅(qū)動(dòng)機(jī)制,為卓茂科技的創(chuàng)新發(fā)展,人才梯隊(duì)的建設(shè)提出了諸多寶貴意見。
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2025-08-27
卓茂科技@ 2025深圳智博會(huì) | 首日展訊
2025年8月27日,第九屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第十二屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì),在深圳國際會(huì)展中心(寶安館)盛大啟幕。以“智能改變未來·產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”為核心,這場(chǎng)盛會(huì)聚焦行業(yè)目光,而卓茂科技攜全系列智能檢測(cè)設(shè)備亮相13號(hào)館13A105展位,首日便憑實(shí)力成為焦點(diǎn)。
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2025-10-17
簡述X-Ray無損檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用
X-Ray 無損檢測(cè)是一種基于 X 射線穿透特性的非破壞性檢測(cè)技術(shù),通過 X 射線穿透物體時(shí)的衰減差異生成內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像,從而識(shí)別材料內(nèi)部的缺陷、裂紋、氣孔等問題。其核心原理是利用 X 射線管產(chǎn)生高能射線,穿透被檢測(cè)物體后,由探測(cè)器捕捉射線強(qiáng)度分布,再通過數(shù)字成像技術(shù)轉(zhuǎn)化為可視化圖像。
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2025-09-30
X-ray檢測(cè)設(shè)備適用于SMT生產(chǎn)線作業(yè)嗎?
在SMT生產(chǎn)線中,電子元件越來越小、焊點(diǎn)越來越密集,很多問題用眼睛或普通設(shè)備根本看不見。X射線檢測(cè)設(shè)備就像“透視眼”,能穿透元件和電路板,解決這些隱藏的質(zhì)量難題,主要用在三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié):
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2024-08-17
X-Ray在線檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品?
X-Ray多層電路板適用于多層電路板(PCB),電路板組裝(PCBA),鋰電池、半導(dǎo)體包裝、汽車工業(yè)等。對(duì)包裝后內(nèi)部物體的位置進(jìn)行透視觀察和測(cè)量,發(fā)現(xiàn)問題,確定是否合格,觀察內(nèi)部情況。
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2024-07-22
X-Ray檢測(cè)設(shè)備會(huì)影響人體健康嗎?
X-Ray檢測(cè)設(shè)備在國內(nèi)工業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛,所以很多人問X-Ray檢測(cè)設(shè)備輻射是否大,是否會(huì)威脅到健康,讓我們來看看~
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2024-06-25
X-Ray檢測(cè)技術(shù)在芯片測(cè)試中的應(yīng)用
在這個(gè)階段,市場(chǎng)只關(guān)心我們是否能制造芯片。但隨著芯片產(chǎn)業(yè)的成熟,市場(chǎng)未來的關(guān)注點(diǎn)勢(shì)必會(huì)調(diào)整至我們能不能高效的制造芯片。
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2025-11-06
突破動(dòng)力電池檢測(cè)瓶頸:卓茂科技XB7100,以“零漏判”與全自動(dòng)重塑質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)
在動(dòng)力鋰電池制造領(lǐng)域,傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備在應(yīng)對(duì)多層卷繞電芯時(shí),常因成像噪點(diǎn)多、解析度不足而無法準(zhǔn)確識(shí)別各層極片的對(duì)齊狀態(tài)。微觀缺陷的漏檢直接導(dǎo)致電池安全隱患,制約產(chǎn)品品質(zhì)提升。針對(duì)上述挑戰(zhàn),卓茂科技推出專為動(dòng)力鋰電池設(shè)計(jì)的全自動(dòng)高速在線X射線檢測(cè)設(shè)備XB7100,以“零漏判、全自動(dòng)、高精度、高效率”為核心優(yōu)勢(shì),為行業(yè)提供可靠、高效的檢測(cè)解決方案。
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2025-11-06
突破精密返修瓶頸:ZM-R9100重塑高效可靠返修新標(biāo)準(zhǔn)
卓茂科技 ZM-R9100 精密智能返修站,以非接觸除錫、微米級(jí)對(duì)位、獨(dú)立精準(zhǔn)溫控等核心技術(shù),兼顧安全防護(hù)與多場(chǎng)景兼容,適配數(shù)字化工廠需求,高效解決電子制造返修痛點(diǎn)。
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2025-11-06
引領(lǐng)智造革新:卓茂科技ZM-XL6500B賦能精密電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級(jí)
針對(duì)電子制造行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)控痛點(diǎn),卓茂科技推出 ZM-XL6500B 在線式 X 射線檢測(cè)設(shè)備,以尖端成像與 AI 算法,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、高效、可追溯的智能檢測(cè),為工業(yè) 4.0 智能質(zhì)控賦能。
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2025-11-03
卓茂科技ZM-XC2000:實(shí)現(xiàn)SMT物料盤點(diǎn)效率與精準(zhǔn)的雙重提升
在SMT生產(chǎn)與倉儲(chǔ)管理中,物料盤點(diǎn)是確保生產(chǎn)計(jì)劃準(zhǔn)確、減少呆滯料的重要環(huán)節(jié)。然而,傳統(tǒng)人工點(diǎn)料方式往往面臨效率低、易出錯(cuò)、人力成本高等痛點(diǎn),尤其在元件尺寸日趨微型化、訂單切換頻繁的背景下,如何實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的物料管理已成為企業(yè)提質(zhì)增效的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。卓茂科技ZM-XC2000 X射線在線自動(dòng)點(diǎn)料機(jī),正是為應(yīng)對(duì)這一行業(yè)需求而推出的高效解決方案。該設(shè)備集自動(dòng)上料、智能點(diǎn)料、讀碼貼標(biāo)與數(shù)據(jù)交互于一體,助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)物料盤點(diǎn)的自動(dòng)化與智能化。
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2025-11-03
從精密成像到智能判斷:卓茂科技X6600B,開啟工業(yè)質(zhì)檢智能新篇章
在電子制造、半導(dǎo)體、汽車電子等行業(yè)中,產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷檢測(cè)一直是質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。面對(duì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、材質(zhì)多樣或高密度元件,傳統(tǒng)檢測(cè)方式往往難以精準(zhǔn)捕捉內(nèi)部隱患,而部分高端檢測(cè)設(shè)備又存在操作復(fù)雜、效率不足或成本過高的問題。如何實(shí)現(xiàn)高效、精準(zhǔn)且安全的無損檢測(cè),成為許多企業(yè)面臨的共同挑戰(zhàn)。卓茂科技X6600B 通用型離線式精密微焦斑X射線檢測(cè)設(shè)備,正是為應(yīng)對(duì)這些行業(yè)痛點(diǎn)而生。它不依賴浮夸的功能堆砌,而是以扎實(shí)的技術(shù)配置與人性化設(shè)計(jì),為用戶提供穩(wěn)定、可靠的檢測(cè)支持。
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2025-11-03
洞見微米,定義精準(zhǔn):卓茂科技XCT8500賦能電子制造無損檢測(cè)
在精密制造邁向微米甚至納米級(jí)的今天,如何無損地洞察產(chǎn)品內(nèi)部每一個(gè)細(xì)微的缺陷,如何精準(zhǔn)測(cè)量肉眼不可見的內(nèi)部結(jié)構(gòu),成為提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵。卓茂科技推出的XCT8500離線式工業(yè)CT/3D X射線檢測(cè)設(shè)備,具有高分辨率 、 高精度等特點(diǎn),以亞微米級(jí)缺陷檢測(cè)能力和全方位的三維分析,為高端制造業(yè)賦予了前所未有的“透視”洞察力。
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2025-10-18
卓茂科技ZM-R7880:革新電子返修工藝,高效精準(zhǔn)一體解決方案
在電子制造與維修領(lǐng)域,傳統(tǒng)返修工藝常面臨操作繁瑣、溫度控制不穩(wěn)、對(duì)位精度不足、易損傷產(chǎn)品等痛點(diǎn)。 為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),卓茂科技推出ZM-R7880拆焊除錫一體返修設(shè)備,集除錫、拆卸、焊接功能于一體,以智能化、精準(zhǔn)化設(shè)計(jì)提升返修效率與產(chǎn)品保護(hù)能力。
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2025-10-18
小巧機(jī)身,智能洞察:卓茂科技X5600的多角度檢測(cè)方案
在精密制造與質(zhì)量檢測(cè)中,微小器件內(nèi)部缺陷的識(shí)別始終是一大挑戰(zhàn):傳統(tǒng)檢測(cè)方式因視角單一易導(dǎo)致漏檢,大型設(shè)備受空間限制難以靈活部署,復(fù)雜操作更影響批量檢測(cè)的效率,這些因素共同制約著研發(fā)進(jìn)度與質(zhì)量管控的有效性。 基于這些實(shí)際場(chǎng)景中的痛點(diǎn),卓茂科技X5600 小型精密微焦斑X射線離線檢測(cè)設(shè)備,以緊湊設(shè)計(jì)、智能成像與多功能集成,為行業(yè)提供了可靠的解決方案。
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2025-10-16
高效檢測(cè),微焦透視,卓茂科技X6600 X射線離線檢測(cè)設(shè)備
在精密制造與電子制造領(lǐng)域,傳統(tǒng)檢測(cè)方式常面臨效率低、精度有限及過度依賴人員經(jīng)驗(yàn)等問題,難以應(yīng)對(duì)復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)與微小缺陷的快速精準(zhǔn)識(shí)別,影響產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。 正基于此,卓茂科技X6600 X射線離線檢測(cè)設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。作為一款通用型離線式精密微焦斑X射線智能檢測(cè)系統(tǒng),卓茂科技X6600致力于為智能制造提供高分辨率、多角度、大面積的檢測(cè)支持,助力企業(yè)從容應(yīng)對(duì)質(zhì)量控制中的各類復(fù)雜需求。
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2025-10-16
物料盤點(diǎn)新選擇:卓茂科技ZM-XC1000,以靈活小巧定義點(diǎn)料效率
在電子制造與倉儲(chǔ)中,SMD物料盤點(diǎn)長期面臨人工效率低、易出錯(cuò),以及大型設(shè)備占地多、部署不靈活的雙重困境,難以滿足現(xiàn)代生產(chǎn)對(duì)高效與靈活的需求。針對(duì)這些痛點(diǎn),卓茂科技自主研發(fā)的ZM-XC1000離線點(diǎn)料機(jī),以 “X 射線透視成像 + AI 深度學(xué)習(xí)算法” 為技術(shù)核心,更憑借小巧靈活的設(shè)計(jì)適配多樣倉庫場(chǎng)景,既解決點(diǎn)料精準(zhǔn)高效問題,又打破空間限制,成為 SMD 物料管理的 “靈活幫手”。
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