一、X-Ray 無損檢測技術(shù)概述
X-Ray 無損檢測是一種基于 X 射線穿透特性的非破壞性檢測技術(shù)，通過 X 射線穿透物體時(shí)的衰減差異生成內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像，從而識別材料內(nèi)部的缺陷、裂紋、氣孔等問題。其核心原理是利用 X 射線管產(chǎn)生高能射線，穿透被檢測物體后，由探測器捕捉射線強(qiáng)度分布，再通過數(shù)字成像技術(shù)轉(zhuǎn)化為可視化圖像。
例如，卓茂科技工業(yè) CT/3D X射線檢測設(shè)備，搭載創(chuàng)新自研的智能檢測軟件及專業(yè)CT分析與可視化軟件，具有平面CT功能和錐束CT功能， 360°任意視角檢測，經(jīng)算法重建出三維模型，可實(shí)現(xiàn)亞微米級精度的缺陷檢測。
與傳統(tǒng)檢測方法相比，X-Ray 無損檢測具有以下優(yōu)勢：
非接觸式檢測：避免對高價(jià)值工件造成物理損傷，適用于精密電子元件、航空航天部件等。
全維度成像：2D/3D 成像技術(shù)可清晰顯示內(nèi)部結(jié)構(gòu)，解決傳統(tǒng)檢測的盲區(qū)問題。
智能化分析：結(jié)合 AI 算法自動識別缺陷類型，大幅提升檢測效率與準(zhǔn)確性。
二、X-Ray 無損檢測設(shè)備的核心應(yīng)用場景
X-Ray 技術(shù)已廣泛滲透至工業(yè)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)，以下為典型應(yīng)用領(lǐng)域：
1. 電子制造與半導(dǎo)體封裝
芯片與 PCB 檢測：在 SMT中，X-Ray 可穿透多層電路板，檢測 BGA焊點(diǎn)虛焊、IC 硅通孔斷裂、PCB 鉆孔殘銅等微觀缺陷。
半導(dǎo)體封裝驗(yàn)證：3D X-Ray 與工業(yè) CT 可對封裝后的芯片進(jìn)行三維透視，分析焊球空洞率等參數(shù)，幫助提升封裝良率。
卓茂科技XCT8500 典型3D/CT 檢測效果示例
2. 汽車制造與新能源領(lǐng)域
動力鋰電池檢測：針對圓柱電池和方形電池，X-Ray 可檢測極耳偏移、焊接缺陷、卷繞層數(shù)異常等問題。例如，卓茂科技 XB7100 卷繞電池X射線檢測設(shè)備支持 60PPM（件 / 分鐘）的高速在線檢測，檢測精度達(dá) 5-15μm，誤判率低于 0.5%。
卓茂科技XB7100 卷繞電池X射線檢測設(shè)備 檢測效果示例
汽車零部件探傷：發(fā)動機(jī)缸體、新能源電池托盤等關(guān)鍵部件的內(nèi)部裂紋、縮松等缺陷可通過 X-Ray 實(shí)時(shí)成像識別，保障行車安全。
3. 精密制造與鑄件檢測
航空航天部件：鈦合金結(jié)構(gòu)件、碳纖維復(fù)合材料等復(fù)雜工件的內(nèi)部缺陷可通過 X-Ray CT 掃描實(shí)現(xiàn)全維度檢測，滿足高質(zhì)量要求。
壓鑄件質(zhì)量控制：在鑄造過程中，X-Ray 可快速發(fā)現(xiàn)氣孔、砂眼等問題，有效減少因缺陷導(dǎo)致的產(chǎn)品報(bào)廢，降低生產(chǎn)成本。
卓茂科技XD225 智能X射線（DR）檢測系統(tǒng) 檢測效果示例
三、卓茂科技：工業(yè)X射線智能檢測與芯片焊接技術(shù)引領(lǐng)者
深圳市卓茂科技有限公司成立于2005年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。公司深耕行業(yè)20余年，長期致力于為電子制造、集成電路、半導(dǎo)體、新能源電池、工業(yè)鑄焊件等行業(yè)提供先進(jìn)的工業(yè)CT、X射線檢測設(shè)備、AOI/SPI、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、智能BGA返修設(shè)備等智能檢測與芯片焊接一站式解決方案。
