136-0266-3520
融合成像技術(shù)、圖片處理技術(shù)、AI算法和檢測算法等技術(shù),卓茂科技X-Ray檢測設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域廣、檢測精度高、檢測效率高等特點,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電子制造集成電路、半導(dǎo)體、新能源鋰電池等多個工業(yè)領(lǐng)域。
卓茂科技20年產(chǎn)品技術(shù)迭代和行業(yè)服務(wù)Know-how沉淀,大數(shù)據(jù)已收錄超過6000萬種物料信息,涵蓋全球超過98.7%的器件。卓茂科技X-Ray點料機國內(nèi)市場占有率處于龍頭位置,點料速度、精度、可靠性等性能指標(biāo)均遙遙領(lǐng)先。
提供智能BGA芯片返修設(shè)備、自動除錫設(shè)備、自動植球機、激光鐳射焊接設(shè)備等整體解決方案,實現(xiàn)BGA芯片封裝植球制程中各類缺陷的在線式、全自動、單點返修,應(yīng)用范圍覆蓋半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品制造、通信設(shè)備、計算機硬件等多個領(lǐng)域。
3C電子拆卸壓合設(shè)備系列,涵蓋輔助拆卸加熱平臺、自動化拆卸平臺、自動化拆卸壓合設(shè)備等。以及電子制程工具及耗材系列。
卓茂科技針對SMT客戶創(chuàng)新開發(fā)的一個基于X射線點料的EIDSTM生態(tài)型圖像數(shù)據(jù)庫,通過強大的圖像數(shù)據(jù)算法保證客戶的檢測效率與精確性,產(chǎn)品包括離線式、在線式和高速X-Ray智能點料機。
為客戶提供了一個靈活且廣泛應(yīng)用的X-Ray在線自動檢測系統(tǒng)。搭載創(chuàng)新自研智能檢測軟件及AI檢測算法,廣泛適用于SMT、PCBA組件、LED以及消費電子、精密結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品的全量自動檢測。
專為新能源鋰X-Ray檢測創(chuàng)新研發(fā)“一種DBFTM高動態(tài)多融合濾波AI技術(shù)”,自主開發(fā)出包括離線式、在線式,2D、3D/CT等多種智能檢測機型,實現(xiàn)對鋰電池生產(chǎn)過程中的極片對齊度、極片數(shù)量錯誤、極片褶皺、極耳焊接質(zhì)量等常見缺陷類型的工藝檢測,廣泛應(yīng)用于動力類電池(包括卷繞型、疊片型)、消費類電池、儲能類電池內(nèi)部缺陷的影像檢測。
基于X射線穿透物體并在不同角度進行掃描,?通過收集大量的斷層圖像數(shù)據(jù),?采用重建算法生成具有高分辨率的三維模型。?這些三維模型能夠提供關(guān)于物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)、?缺陷和組裝狀態(tài)等信息。
針對汽車電子智能檢測推出高端X射線自動檢測設(shè)備,其具有穿透力強、高放大倍率、檢測區(qū)域大、高質(zhì)量成像等特點,適用于高品質(zhì)要求汽車電源管理控制組件(MCU/ECU/IGBT)和功率器件的智能檢測,助力保障車規(guī)級產(chǎn)品質(zhì)量與安全。
創(chuàng)新研發(fā)推出X-Ray NDT檢測設(shè)備,可360度任意角度檢測,搭載創(chuàng)新自研智能檢測軟件,具備測量尺寸、自編程步進檢測等功能,適用于鋁鑄件、鐵鑄件、汽車零部件、五金制品、耐火材料等無損檢測。
不斷進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品改進,以適應(yīng)快速發(fā)展的集成電路及電子制造行業(yè)需求,應(yīng)用范圍覆蓋半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品制造、通信設(shè)備、計算機硬件等多個領(lǐng)域,提供智能BGA芯片返修設(shè)備、自動除錫設(shè)備、自動植球機、激光鐳射焊接設(shè)備等整體解決方案,在國內(nèi)BGA芯片焊接返修設(shè)備細分領(lǐng)域市場份額處于領(lǐng)先位置。
深圳市卓茂科技有限公司成立于2005年,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。公司深耕行業(yè)20余年,長期致力于為電子制造、集成電路、半導(dǎo)體、新能源電池、工業(yè)鑄焊件等行業(yè)提供先進的工業(yè)CT、X射線檢測設(shè)備、AOI/SPI、X-Ray點料機、智能BGA返修設(shè)備。