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突破動(dòng)力電池檢測(cè)瓶頸：卓茂科技XB7100，以“零漏判”與全自動(dòng)重塑質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)

在動(dòng)力鋰電池制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備在應(yīng)對(duì)多層卷繞電芯時(shí)，常因成像噪點(diǎn)多、解析度不足而無法準(zhǔn)確識(shí)別各層極片的對(duì)齊狀態(tài)。微觀缺陷的漏檢直接導(dǎo)致電池安全隱患，制約產(chǎn)品品質(zhì)提升。針對(duì)上述挑戰(zhàn)，卓茂科技推出專為動(dòng)力鋰電池設(shè)計(jì)的全自動(dòng)高速在線X射線檢測(cè)設(shè)備XB7100，以“零漏判、全自動(dòng)、高精度、高效率”為核心優(yōu)勢(shì)，為行業(yè)提供可靠、高效的檢測(cè)解決方案。

突破精密返修瓶頸：ZM-R9100重塑高效可靠返修新標(biāo)準(zhǔn)

卓茂科技 ZM-R9100 精密智能返修站，以非接觸除錫、微米級(jí)對(duì)位、獨(dú)立精準(zhǔn)溫控等核心技術(shù)，兼顧安全防護(hù)與多場(chǎng)景兼容，適配數(shù)字化工廠需求，高效解決電子制造返修痛點(diǎn)。

引領(lǐng)智造革新：卓茂科技ZM-XL6500B賦能精密電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級(jí)

針對(duì)電子制造行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)控痛點(diǎn)，卓茂科技推出 ZM-XL6500B 在線式 X 射線檢測(cè)設(shè)備，以尖端成像與 AI 算法，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、高效、可追溯的智能檢測(cè)，為工業(yè) 4.0 智能質(zhì)控賦能。

卓茂科技ZM-XC2000：實(shí)現(xiàn)SMT物料盤點(diǎn)效率與精準(zhǔn)的雙重提升

在SMT生產(chǎn)與倉儲(chǔ)管理中，物料盤點(diǎn)是確保生產(chǎn)計(jì)劃準(zhǔn)確、減少呆滯料的重要環(huán)節(jié)。然而，傳統(tǒng)人工點(diǎn)料方式往往面臨效率低、易出錯(cuò)、人力成本高等痛點(diǎn)，尤其在元件尺寸日趨微型化、訂單切換頻繁的背景下，如何實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的物料管理已成為企業(yè)提質(zhì)增效的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。卓茂科技ZM-XC2000 X射線在線自動(dòng)點(diǎn)料機(jī)，正是為應(yīng)對(duì)這一行業(yè)需求而推出的高效解決方案。該設(shè)備集自動(dòng)上料、智能點(diǎn)料、讀碼貼標(biāo)與數(shù)據(jù)交互于一體，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)物料盤點(diǎn)的自動(dòng)化與智能化。

從精密成像到智能判斷：卓茂科技X6600B，開啟工業(yè)質(zhì)檢智能新篇章

在電子制造、半導(dǎo)體、汽車電子等行業(yè)中，產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷檢測(cè)一直是質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。面對(duì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、材質(zhì)多樣或高密度元件，傳統(tǒng)檢測(cè)方式往往難以精準(zhǔn)捕捉內(nèi)部隱患，而部分高端檢測(cè)設(shè)備又存在操作復(fù)雜、效率不足或成本過高的問題。如何實(shí)現(xiàn)高效、精準(zhǔn)且安全的無損檢測(cè)，成為許多企業(yè)面臨的共同挑戰(zhàn)。卓茂科技X6600B 通用型離線式精密微焦斑X射線檢測(cè)設(shè)備，正是為應(yīng)對(duì)這些行業(yè)痛點(diǎn)而生。它不依賴浮夸的功能堆砌，而是以扎實(shí)的技術(shù)配置與人性化設(shè)計(jì)，為用戶提供穩(wěn)定、可靠的檢測(cè)支持。

洞見微米，定義精準(zhǔn)：卓茂科技XCT8500賦能電子制造無損檢測(cè)

在精密制造邁向微米甚至納米級(jí)的今天，如何無損地洞察產(chǎn)品內(nèi)部每一個(gè)細(xì)微的缺陷，如何精準(zhǔn)測(cè)量肉眼不可見的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，成為提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵。卓茂科技推出的XCT8500離線式工業(yè)CT/3D X射線檢測(cè)設(shè)備，具有高分辨率 、 高精度等特點(diǎn)，以亞微米級(jí)缺陷檢測(cè)能力和全方位的三維分析，為高端制造業(yè)賦予了前所未有的“透視”洞察力。

卓茂科技ZM-R7880：革新電子返修工藝，高效精準(zhǔn)一體解決方案

在電子制造與維修領(lǐng)域，傳統(tǒng)返修工藝常面臨操作繁瑣、溫度控制不穩(wěn)、對(duì)位精度不足、易損傷產(chǎn)品等痛點(diǎn)。 為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，卓茂科技推出ZM-R7880拆焊除錫一體返修設(shè)備，集除錫、拆卸、焊接功能于一體，以智能化、精準(zhǔn)化設(shè)計(jì)提升返修效率與產(chǎn)品保護(hù)能力。

小巧機(jī)身，智能洞察：卓茂科技X5600的多角度檢測(cè)方案

在精密制造與質(zhì)量檢測(cè)中，微小器件內(nèi)部缺陷的識(shí)別始終是一大挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)檢測(cè)方式因視角單一易導(dǎo)致漏檢，大型設(shè)備受空間限制難以靈活部署，復(fù)雜操作更影響批量檢測(cè)的效率，這些因素共同制約著研發(fā)進(jìn)度與質(zhì)量管控的有效性。 基于這些實(shí)際場(chǎng)景中的痛點(diǎn)，卓茂科技X5600 小型精密微焦斑X射線離線檢測(cè)設(shè)備，以緊湊設(shè)計(jì)、智能成像與多功能集成，為行業(yè)提供了可靠的解決方案。

高效檢測(cè)，微焦透視，卓茂科技X6600 X射線離線檢測(cè)設(shè)備

在精密制造與電子制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)檢測(cè)方式常面臨效率低、精度有限及過度依賴人員經(jīng)驗(yàn)等問題，難以應(yīng)對(duì)復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)與微小缺陷的快速精準(zhǔn)識(shí)別，影響產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。 正基于此，卓茂科技X6600 X射線離線檢測(cè)設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。作為一款通用型離線式精密微焦斑X射線智能檢測(cè)系統(tǒng)，卓茂科技X6600致力于為智能制造提供高分辨率、多角度、大面積的檢測(cè)支持，助力企業(yè)從容應(yīng)對(duì)質(zhì)量控制中的各類復(fù)雜需求。

物料盤點(diǎn)新選擇：卓茂科技ZM-XC1000，以靈活小巧定義點(diǎn)料效率

在電子制造與倉儲(chǔ)中，SMD物料盤點(diǎn)長(zhǎng)期面臨人工效率低、易出錯(cuò)，以及大型設(shè)備占地多、部署不靈活的雙重困境，難以滿足現(xiàn)代生產(chǎn)對(duì)高效與靈活的需求。針對(duì)這些痛點(diǎn)，卓茂科技自主研發(fā)的ZM-XC1000離線點(diǎn)料機(jī)，以 “X 射線透視成像 + AI 深度學(xué)習(xí)算法” 為技術(shù)核心，更憑借小巧靈活的設(shè)計(jì)適配多樣倉庫場(chǎng)景，既解決點(diǎn)料精準(zhǔn)高效問題，又打破空間限制，成為 SMD 物料管理的 “靈活幫手”。