在電子維修領(lǐng)域，BGA、CSP等元件的返修精度與可靠性高度依賴于設(shè)備的溫度控制與對(duì)位能力。卓茂科技ZM-R7220A返修設(shè)備圍繞這些核心需求，集成多項(xiàng)實(shí)用功能，旨在提升操作效率與返修成功率。
高清視覺：自動(dòng)變焦與精準(zhǔn)對(duì)位
設(shè)備集成200萬(wàn)像素高清CCD系統(tǒng)，為操作人員提供清晰、放大的視野。結(jié)合自動(dòng)光學(xué)變焦功能，可快速切換視野范圍，輕松觀察整體布局與微觀細(xì)節(jié)。配合激光紅點(diǎn)指示進(jìn)一步輔助定位，共同實(shí)現(xiàn)±0.02mm的高精度對(duì)位，減少因視覺誤差導(dǎo)致的焊接偏移。
實(shí)時(shí)溫控：監(jiān)測(cè)與閉環(huán)管理
實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)功能全程跟蹤加熱過(guò)程，數(shù)據(jù)通過(guò)軟件進(jìn)行曲線分析，為操作者提供直觀的工藝反饋。設(shè)備采用K型熱電偶閉環(huán)控制，使溫度控制精度達(dá)到±3°C，有助于避免過(guò)熱損傷或低溫冷焊，提升焊接過(guò)程的一致性與可靠性。
便捷操作：搖桿集成控制
設(shè)備將搖桿控制應(yīng)用于機(jī)頭升降與圖像縮放功能，這種集成化設(shè)計(jì)顯著減少了在按鈕、屏幕與顯微鏡之間頻繁切換的繁瑣，使流程更為流暢，操作快捷方便，有效降低了工作強(qiáng)度與學(xué)習(xí)成本。
靈活應(yīng)用：一體化維修平臺(tái)
設(shè)備集焊接、拆下與貼裝于同一平臺(tái)，配備可移動(dòng)PCB支架與底部支撐架，適應(yīng)不同尺寸的板卡與元器件。緊湊的機(jī)身設(shè)計(jì)與清晰的交互界面，使其同樣適用于研發(fā)、維修與小批量生產(chǎn)等多種場(chǎng)景。
卓茂科技ZM-R7220A返修設(shè)備通過(guò)高清光學(xué)對(duì)位、實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)與搖桿控制等功能的結(jié)合，致力于解決返修中的對(duì)位、溫控與操作效率問(wèn)題。其設(shè)計(jì)側(cè)重于實(shí)用性與可靠性，為精密元器件返修提供了值得考慮的技術(shù)選項(xiàng)。
