在微電子、半導(dǎo)體、汽車制造等高精尖行業(yè)，產(chǎn)品缺陷的微觀化與結(jié)構(gòu)復(fù)雜化對檢測技術(shù)提出極致要求。
卓茂科技XCT8500離線式工業(yè)CT/3D X射線檢測設(shè)備，以四大核心技術(shù)優(yōu)勢，為行業(yè)提供專業(yè)的無損檢測解決方案。
【高精度成像與360°全視角觀察】
設(shè)備搭載COMET開放式微焦點(diǎn)射線源，結(jié)合高分辨率平板探測器，實(shí)現(xiàn)幾何放大倍數(shù)最高達(dá)2000X，空間分辨率達(dá)2μm。
借助全新圖像增強(qiáng)與超分融合算法，即使是亞微米級(jí)缺陷也能清晰呈現(xiàn)。360°任意視角旋轉(zhuǎn)配合自動(dòng)跟隨技術(shù)，確保檢測無死角，復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)一目了然。
【三維重建與全結(jié)構(gòu)可視化分析】
設(shè)備集成平行CT與錐束CT雙系統(tǒng)，可靈活適配不同檢測需求。配合卓茂科技自研的專業(yè)三維可視化分析軟件，實(shí)現(xiàn)對樣品內(nèi)部缺陷的三維立體呈現(xiàn)與精準(zhǔn)測量。
無論是焊點(diǎn)質(zhì)量、晶圓層間對位，還是材料孔隙分布，皆可立體還原，為工藝優(yōu)化提供可靠依據(jù)。
【AI智能質(zhì)檢與數(shù)據(jù)管理閉環(huán)】
XCT8500具備≤1μm的缺陷識(shí)別能力，并支持按需定制的AI智能檢測算法，自動(dòng)判別缺陷類型、定位缺陷位置。
系統(tǒng)自動(dòng)生成結(jié)構(gòu)化檢測報(bào)告，并支持條碼信息關(guān)聯(lián)，實(shí)現(xiàn)全流程數(shù)據(jù)追溯。更可對接MES系統(tǒng)，實(shí)時(shí)回傳數(shù)據(jù)至生產(chǎn)看板，構(gòu)建檢測-分析-反饋的數(shù)字化質(zhì)控閉環(huán)。
典型3D/CT 檢測效果示例
典型2.5D檢測效果示例
典型2D 檢測效果示例
【廣泛應(yīng)用與深度洞察】
設(shè)備廣泛適用于SMT/電子制造、半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)對材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊接質(zhì)量、微米級(jí)缺陷的無損檢測與全流程質(zhì)量數(shù)據(jù)追溯，為研發(fā)驗(yàn)證與生產(chǎn)質(zhì)控提供統(tǒng)一的洞察標(biāo)準(zhǔn)。
卓茂XCT8500不僅是一款高精度工業(yè)CT設(shè)備，更是企業(yè)推進(jìn)智能制造、夯實(shí)質(zhì)量基石的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。以精準(zhǔn)影像為基，以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)為本，為精密制造領(lǐng)域注入可靠檢測動(dòng)能。
