在精密電子元器件的返修領(lǐng)域，工程師們常常面臨兩大核心挑戰(zhàn)：繁瑣低效的多設(shè)備協(xié)作流程與除錫過程中的PCB損傷風險。這些痛點不僅影響生產(chǎn)效率，更直接關(guān)系到產(chǎn)品的最終質(zhì)量和成本控制。
卓茂科技R7880拆焊除錫一體返修設(shè)備的誕生，正是為了精準破解這些難題。它并非簡單的功能疊加，而是一場以“智能化”與“無損化”為核心理念的工藝革新。
一機集成，流程優(yōu)化
R7880將拆焊、除錫、焊接三大功能模塊集成于單臺設(shè)備，在一臺設(shè)備上，即可流暢完成從元件拆卸、焊盤清理到新元件焊接的全套工序。這種高度集成化設(shè)計，極大簡化了操作步驟，減少了因板卡轉(zhuǎn)移造成的精度損失和時間浪費，讓返修作業(yè)一氣呵成。
非接觸除錫，安全無損
返修工藝的核心挑戰(zhàn)在于如何在高效清除焊錫的同時，確保零損傷。R7880搭載的非接觸式真空除錫系統(tǒng)，通過實時監(jiān)測與反饋真空流量，動態(tài)調(diào)整除錫頭高度，使其與焊盤表面始終保持一個精確的、非接觸的安全距離。
智能操控，精準穩(wěn)定
閉環(huán)精準控溫：上下溫區(qū)均采用全閉環(huán)控制系統(tǒng)，溫度波動小，確保焊接質(zhì)量穩(wěn)定可靠，避免熱損傷。
雙CCD視覺對位：上下高清相機系統(tǒng)，助力實現(xiàn)精準的元件定位與貼裝，并對無CAD文件的產(chǎn)品進行除錫區(qū)域智能規(guī)劃，大幅降低對操作人員經(jīng)驗的依賴。
快速編程管理：人性化的軟件支持配方存儲與一鍵調(diào)用，結(jié)合CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入或CCD輔助設(shè)置除錫路線兩種方式，讓新產(chǎn)品的程序設(shè)置變得簡單快捷。
卓茂科技R7880通過其一體化的功能設(shè)計與創(chuàng)新的非接觸除錫技術(shù)，有效應(yīng)對了返修作業(yè)在流程效率與操作安全方面的關(guān)鍵需求。它是一款為提升精密電子返修質(zhì)量與效率而打造的扎實工具，適用于多領(lǐng)域，助力企業(yè)實現(xiàn)更可靠、更高效的生產(chǎn)維護。
