電子制造中，PCB 返修常面臨良品率低、效率差、風(fēng)險高、數(shù)據(jù)亂等問題。手動操作依賴經(jīng)驗，易因控溫不當損壞芯片、脫落焊盤；傳統(tǒng)設(shè)備視覺精度不足，貼片易偏，需反復(fù)校準；多溫區(qū)控溫不均易致冷焊、虛焊，增加返工；缺乏系統(tǒng)數(shù)據(jù)追溯，質(zhì)量排查繁瑣，耗力耗時。
面對這些行業(yè)共性難題，卓茂科技ZM-R9100 大型多功能精密智能返修站應(yīng)運而生，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，為 PCB 返修環(huán)節(jié)提供全方位的優(yōu)化解決方案。
核心技術(shù)突破：四大創(chuàng)新重構(gòu)返修工藝
1.非接觸式除錫技術(shù)
顛覆性設(shè)計：借助精密稱重傳感器與氣壓測高協(xié)同控制，實現(xiàn)除錫吸嘴與焊盤的精準距離把控，避免物理接觸導(dǎo)致的 BGA 芯片損傷。
工藝優(yōu)化：支持無 Gerber 文件拼圖生成除錫路徑，效率提升，除錫高度殘留≤15%，除錫量殘留≤10%，有效降低傳統(tǒng)接觸式除錫的焊盤擦傷風(fēng)險。
2. 超視覺智能對位系統(tǒng)
硬件配置：500 萬像素上部相機與 1200 萬像素下部相機組成雙重視覺矩陣，可實現(xiàn)高精度對位。
操作革新：相同 PCB 同位置返修，首次校準后即可 “一鍵返修”。
3. 四閉環(huán)控溫系統(tǒng)
獨立溫控模塊：上部拆焊、上部除錫、下部加熱、移動溫區(qū)四套獨立平臺，采用閉環(huán)控溫，整體溫度控制穩(wěn)定準確。
工藝適配：支持 0.2mm-0.76mm 錫球焊接，除錫頭加熱器溫度≤600℃可調(diào)，兼容高溫芯片返修需求，同時避免過熱導(dǎo)致的焊盤氧化。
4. 工業(yè)級安全防護體系
多重物理防護：設(shè)備配備二級光柵、每個加熱模塊均有單獨的二次保護、下壓模塊則都具備稱重傳感器、門窗都裝有行程開關(guān)。不管是超溫、還是人員進入工作區(qū)域、位置超限都有報警。
靜電防護設(shè)計：全機身防靜電處理，有效避免敏感元件在返修過程中因靜電累積造成的潛在損傷。
智能賦能：柔性生產(chǎn)與數(shù)字化管理
1. 柔性生產(chǎn)能力
夾具兼容性：L 型卡槽與萬能夾具組合設(shè)計，支持 10mm×10mm 至 700mm×635mm 尺寸 PCB，兼容 1mm×1mm 小型元件至 120mm×120mm 大型 BGA 芯片等。
快速換線：針對已調(diào)試產(chǎn)品，換線操作流程優(yōu)化，能有效減少小批量多品種生產(chǎn)時的停機等待，提升設(shè)備綜合利用率。
2. 數(shù)字化質(zhì)量管理
溫度曲線追溯：選配 MES 對接功能，實現(xiàn)S/N 為追溯條件的溫度曲線分析等功能，滿足多行業(yè)多應(yīng)用場景的嚴苛合規(guī)要求。
過程防錯：通過真空反饋實時調(diào)整吸嘴高度，實現(xiàn)±0.025mm對位精度。
參數(shù)實測驗證：數(shù)據(jù)見證品質(zhì)
功率分配：總功率 22.8kW（預(yù)熱溫區(qū) 16kW），滿足大尺寸 PCB 快速升溫需求，IR 溫區(qū) 695mm×590mm 實現(xiàn)整板均勻加熱。
變形控制：基板平面度≤0.15mm，有效抑制因熱應(yīng)力導(dǎo)致的 PCB 翹曲。
卓茂科技ZM-R9100 憑借高精度、高可靠性與高智能化的技術(shù)優(yōu)勢，為 PCB 返修領(lǐng)域提供了更穩(wěn)定、更高效的解決方案。
無論是應(yīng)對消費電子的快速迭代需求，還是滿足工業(yè)控制領(lǐng)域的嚴苛標準，其精準的對位能力、穩(wěn)定的溫控表現(xiàn)與靈活的適配特性，都能為電子制造企業(yè)的返修環(huán)節(jié)提供有力支撐，助力實現(xiàn)更優(yōu)的生產(chǎn)效能與質(zhì)量管控。
